產品詳情
簡單介紹：
真空晶圓退火爐是在真空環境下，對半導體晶圓進行高溫熱處理的設備，主要用于消除應力、優化材料結構、增加電學性能。
詳情介紹：
半導體用硅化合化PRA晶圓退火爐
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產品優勢高速加熱與降溫方式
高能量的紅外燈和鍍金反射方式允許高速加熱到高溫。同時爐體可配置水冷系統，增設氣體降溫裝置，可實現快速冷卻
溫度高準度控制
過紅外鍍金聚焦爐和溫度控制器的組合使用，可以準確控制樣品的溫度(遠比普通加溫方式)。此外，降溫速度和保持在不同溫度下可提供高準度
不同環境下的加熱與降溫
加熱/降溫可用真空、氣氛環境、低溫(高純度性氣體 靜態或流動)操作簡單，使用石英玻璃制成。紅外線可傳到加熱/降溫室
參數規格
溫度范圍：RT~800/1200/1450°C
升溫速度：＜100℃/s可編程（此溫度不含載盤的升溫速度）
＜25℃/s（SiC載盤）
溫度均勻度：±5 °C（≤ 500 ℃）
±1 %（> 500 ℃）
溫度控制重復性：±1 °C
溫控方式：PID 溫控
公司介紹
Beijing Hua Ce Testing Instrument Co., Ltd.
