產(chǎn)品詳情
簡單介紹：
真空晶圓退火爐是在真空環(huán)境下，對半導體晶圓進行高溫熱處理的設備，主要用于消除應力、優(yōu)化材料結構、增加電學性能。
詳情介紹：
陶瓷基板玻璃基板退火爐
產(chǎn)品優(yōu)勢
高速加熱與降溫方式
高能量的紅外燈和鍍金反射方式允許高速加熱到高溫。同時爐體可配置水冷系統(tǒng)，增設氣體降溫裝置，可實現(xiàn)快速冷卻
溫度高準度控制
過紅外鍍金聚焦爐和溫度控制器的組合使用，可以準確控制樣品的溫度(遠比普通加溫方式)。此外，降溫速度和保持在不同溫度下可提供高準度
不同環(huán)境下的加熱與降溫
加熱/降溫可用真空、氣氛環(huán)境、低溫(高純度性氣體 靜態(tài)或流動)操作簡單，使用石英玻璃制成。紅外線可傳到加熱/降溫室
參數(shù)規(guī)格
產(chǎn)品型號：Huace-800G/Huace-1200G/Huace-1450G
產(chǎn)品尺寸：6寸晶圓或150 x 150mm產(chǎn)品
溫度范圍：RT~800/1200/1450°C
升溫速度：＜100℃/s可編程（此溫度不含載盤的升溫速度）
＜25℃/s（SiC載盤）
溫度均勻度：±5 °C（≤ 500 ℃）
±1 %（> 500 ℃）
溫度控制重復性：±1 °C
溫控方式：PID 溫控
公司介紹
Beijing Hua Ce Testing Instrument Co., Ltd.
