復(fù)合材料高溫介電溫譜測(cè)試儀

產(chǎn)品簡(jiǎn)介

絕緣材料高溫介電性能測(cè)試儀由華測(cè)儀器生產(chǎn)，電阻爐和其他爐相比，紅外線反射爐節(jié)省了升溫時(shí)間和保持時(shí)間及自然降溫到室溫所需時(shí)間，在試驗(yàn)中也可改寫設(shè)定溫度值，節(jié)省試驗(yàn)時(shí)間并提高實(shí)驗(yàn)速度。同高頻爐相比，無特殊的安裝條件及對(duì)加熱試樣的要求。同電阻爐一樣安裝簡(jiǎn)單，有降溫系統(tǒng)安心可靠，提高試驗(yàn)人員的工作效率，實(shí)現(xiàn)新的溫度控制操作

技術(shù)突破

1.溫度波動(dòng)小于±0.25℃，抗干擾性增加300倍

絕緣材料高溫介電性能測(cè)試儀系統(tǒng)運(yùn)用三電極法設(shè)計(jì)原理測(cè)量。并參考美國 A.S.T.M 標(biāo)準(zhǔn)。重復(fù)性與穩(wěn)定性更好，采用雙障蔽高頻測(cè)試線纜，提高測(cè)試參數(shù)的準(zhǔn)確度，同時(shí)抗干擾能力更強(qiáng)

2. 大幅降低電網(wǎng)諧波對(duì)采集精度的影響

華測(cè)儀器公司推出的抗干擾模塊以及采用新的特殊參數(shù)分析技術(shù),實(shí)現(xiàn)了高達(dá)120MHz的高頻測(cè)量。滿足了很多半導(dǎo)體、功能材料和納米器件的測(cè)試需求

3. 取消不規(guī)則輸入的自動(dòng)平均值功能，提高數(shù)據(jù)處理及內(nèi)部障蔽

得益于自動(dòng)平衡電橋技術(shù)，在10Hz-50MHz的頻率范圍可以保證0.05%的基本精度。 達(dá)5ms的測(cè)試速度及50M的阻抗測(cè)試范圍可以滿足元件與材料的測(cè)量要求，特別有利于低損耗(D)電容器和高品質(zhì)因數(shù)(Q)電感器的測(cè)量。四端對(duì)的端口配置方式可有效消除測(cè)試線電磁耦合的影響，將低阻抗測(cè)試能力的下限比常規(guī)端配置的儀器向下擴(kuò)展了十倍

4. 專用高頻測(cè)試線纜，適用高頻測(cè)量

測(cè)試引線使用4端子對(duì)配置以擴(kuò)展測(cè)量端口，附帶BNC陽頭連接板，用于連接高溫爐的測(cè)試夾具，同時(shí)測(cè)試線采用高頻測(cè)試專用測(cè)試線，設(shè)計(jì)兩層障蔽適配高頻介電參數(shù)測(cè)量

產(chǎn)品特點(diǎn)

1.更強(qiáng)的擴(kuò)展能力，實(shí)現(xiàn)一機(jī)多用

多功能近紅外加熱爐，可實(shí)現(xiàn)高溫、真空、氣氛環(huán)境下電學(xué)測(cè)試

采用鉑金材料作為測(cè)量導(dǎo)線、以減少信號(hào)衰減、提高測(cè)試精度

設(shè)備配置水冷裝置，降溫速度更快、效率更高

可實(shí)現(xiàn)介電溫譜、介電頻譜等測(cè)量功能

進(jìn)口溫度傳感器、PID自動(dòng)溫度控制

近紅外加熱，樣品受熱更均勻，不存在感應(yīng)電流

10寸進(jìn)口觸摸屏設(shè)計(jì)，一體化設(shè)計(jì)機(jī)械結(jié)構(gòu)，更加穩(wěn)定、可靠

采用進(jìn)口高頻測(cè)試線，抗干擾能力更強(qiáng)，采集精度更高

99氧化鋁陶瓷絕緣，配和鉑金電極夾具

Huace pro強(qiáng)大的控制分析軟件與功能測(cè)試平臺(tái)系統(tǒng)相互兼容

2.更強(qiáng)大的操作軟件

絕緣材料高溫介電性能測(cè)試儀測(cè)試系統(tǒng)的軟件平臺(tái) Huacepro ，采用labview系統(tǒng)開發(fā)，符合功能材料的多項(xiàng)測(cè)試需求，具備穩(wěn)定性與操作防護(hù)性，并具備斷電資料的保存功能，圖像資料也可保存恢復(fù)。支持新的國際標(biāo)準(zhǔn)，兼容XP、win7、win10系統(tǒng)

軟件兼容：Huace（6500、6800）、Keysight（ E4990、E4991、E4980A）、waynekerr（6500B、6530、4235）同惠（2983、 2838、2851）等阻抗分析儀表

3.更強(qiáng)大的硬件配置

集成Intel@Celeron 1037U -1.8GHZ雙核處

集成打機(jī)印接口，可擴(kuò)充8個(gè)USB接口

支持16G內(nèi)存，60G固態(tài)硬盤，讓系統(tǒng)運(yùn)行

4. 不一樣的加溫方式及更多的應(yīng)用場(chǎng)景

勻速度加熱試驗(yàn)

環(huán)境：氣氛 材料：陶瓷

階梯式加熱試驗(yàn)

環(huán)境：真空  材料：云母

熱循環(huán)試驗(yàn)

環(huán)境：氣氛  材料：超材料

降溫試驗(yàn)

環(huán)境：真空  材料：云母

加速度升溫（反射爐）

環(huán)境：氣氛  材料：超材料

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

1.高速加熱與降溫方式

高能量的紅外燈和鍍金反射方式允許高速加熱到高溫。同時(shí)爐體可配置水冷系統(tǒng)，增設(shè)氣體降溫裝置，可實(shí)現(xiàn)快速降溫

2.溫度控制

近紅外鍍金聚焦?fàn)t和溫度控制器的組合使用，可以更準(zhǔn)地控制樣品的溫度(遠(yuǎn)比普通加溫方式)。此外，降溫速度和保持在任何溫度下可提供

3.不同環(huán)境下的加熱與降溫

加熱/降溫可用真空、氣氛環(huán)境、低溫（高純度惰性氣體 靜態(tài)或流動(dòng)），操作簡(jiǎn)單，使用石英玻璃制成。紅外線可傳送到加熱/降溫室

產(chǎn)品參數(shù)

模式選擇：根據(jù)等效電路可選擇并聯(lián)模式和串聯(lián)模式

測(cè)量方式：軟件可進(jìn)行介電溫譜與介電頻譜

溫度設(shè)置：可設(shè)置升溫速度、降溫速度、溫度上限、測(cè)量等待時(shí)間等

測(cè)量參數(shù)：ε介電常數(shù)、（ε'、ε''介電常數(shù)實(shí)部與虛部）、C電容、(C’、C''電容實(shí)部與虛部、D損耗、R電阻、(R'、R''電阻實(shí)部與虛部）、Z、（Z'、Z''阻抗實(shí)部與虛部）、Y導(dǎo)納、Y’、Y''（導(dǎo)納實(shí)部與虛部）、X電抗、Q品質(zhì)因數(shù)、cole-cole圖譜、機(jī)電耦合系數(shù)Kp、等

測(cè)量頻率：軟件可設(shè)置測(cè)試的頻率

數(shù)據(jù)處理：測(cè)量數(shù)據(jù)生成Excel及pdf兩種文件格式

溫度范圍：RT-800 (上限1650)°C

控溫精度：±0.25℃

升溫斜率：10℃/min（可設(shè)定）

測(cè)試頻率：10Hz~120MHz

加熱方式：近紅外加熱

降溫方式：水冷

輸入電壓：220V

樣品尺寸：φ＜25mm，d＜4mm

電極材料：鉑金

夾具輔助材料：99氧化鋁陶瓷

絕緣材料：99氧化鋁陶瓷

測(cè)試功能：介電溫譜、頻譜

數(shù)據(jù)傳輸：4個(gè)USB接口

設(shè)備尺寸：600×500×350mm

公司簡(jiǎn)介

Beijing Hua Ce Testing Instrument Co., Ltd. is a national high-tech enterprise, reviated as Hua Ce Instrument.    It is a company engad in research and development, production and manufacturing.    The company has a functional materials electrical laboratory and an electrical insulation materials electrical laboratory.

The products involve material testing instruments, signal amplification and conditioning, data acquisition and control, comprehensive performance evaluation of sensors, etc.