50kV 電壓擊穿實(shí)驗(yàn)儀現(xiàn)場實(shí)測｜華測儀器助力封裝材料高壓絕緣性能研發(fā)

近日，封裝材料研發(fā)企業(yè)來到華測儀器試驗(yàn)室使用 50kV 電壓擊穿實(shí)驗(yàn)儀，對(duì)多款封裝材料開展 50kV 直流擊穿試驗(yàn)，驗(yàn)證不同配方封裝材料的高壓耐受能力，為新產(chǎn)品研發(fā)提供試驗(yàn)依據(jù)。

封裝材料是電子器件實(shí)現(xiàn)絕緣防護(hù)的關(guān)鍵基礎(chǔ)材料，在高壓應(yīng)用場景中，材料直流擊穿性能是評(píng)價(jià)其絕緣指標(biāo)。想要篩選適配高壓工況的封裝配方，需要大量直流擊穿試驗(yàn)，獲取不同材料的擊穿閾值數(shù)據(jù)。

本次現(xiàn)場測試選用華測儀器 50kV 電壓擊穿實(shí)驗(yàn)儀，針對(duì)余種封裝材料樣品開展直流模式下?lián)舸┰囼?yàn)。設(shè)備具備完善高壓互鎖保護(hù)，可穩(wěn)定輸出高壓，準(zhǔn)確捕捉擊穿瞬間電壓、電流信號(hào)，保障多組樣品連續(xù)測試下的數(shù)據(jù)一致性，完成大批量試樣的測試任務(wù)。測試完成后，客戶獲得完整的擊穿試驗(yàn)原始數(shù)據(jù)，可直接用于材料配方比對(duì)、產(chǎn)品迭代分析。

本次現(xiàn)場實(shí)測，充分體現(xiàn)華測儀器 50kV 電壓擊穿實(shí)驗(yàn)儀在封裝、絕緣新材料研發(fā)場景的適配能力。除設(shè)備銷售外，華測儀器可提供現(xiàn)場上機(jī)實(shí)測技術(shù)服務(wù)，方便研發(fā)企業(yè)直觀驗(yàn)證設(shè)備性能，完成試樣測試，降低前期研發(fā)試驗(yàn)門檻。

深耕高壓電介質(zhì)檢測領(lǐng)域，華測儀器持續(xù)迭代電壓擊穿試驗(yàn)系列裝備，覆蓋多等級(jí)直流、工頻擊穿測試需求，服務(wù)封裝、線纜、新能源絕緣材料等眾多領(lǐng)域研發(fā)與質(zhì)量檢測工作。后續(xù)華測儀器將繼續(xù)立足客戶研發(fā)實(shí)際需求，輸出更加完善的高壓測試解決方案。