產品詳情
簡單介紹：
環氧塑封料（EMC， Epoxy Molding Compound）是用于半導體封裝的一種熱固性化學材料，是由環氧樹脂為基體樹脂，以高性能酚醛樹脂為固化劑，加入硅微粉等為填料，以及添加多種助劑混配而成的粉狀模塑料，為后道封裝的主要原材料之一，目前95％以上的微電子器件都是環氧塑封器件。
詳情介紹：
半導體單晶高低溫絕緣電阻系統
源頭工廠支持定制，更多詳情歡迎咨詢
產品功能勻速度加熱試驗
階梯式加熱試驗
熱循環試驗（供反射爐）
降溫試驗
加速度升溫（供反射爐）
參數規格
溫度范圍：-100~350°C
控溫精度：0.5°C
升溫斜率：10℃/min（可設定）
樣品尺寸：φ＜25mm，d＜4mm
電極材料：黃銅或銀
數據傳輸：RS-232
公司介紹
Beijing Hua Ce Testing Instrument Co., Ltd.
