產品詳情
簡單介紹：
環氧塑封料（EMC， Epoxy Molding Compound）是用于半導體封裝的一種熱固性化學材料，是由環氧樹脂為基體樹脂，以高性能酚醛樹脂為固化劑，加入硅微粉等為填料，以及添加多種助劑混配而成的粉狀模塑料，為后道封裝的主要原材料之一，目前95%以上的微電子器件都是環氧塑封器件。
詳情介紹：
微電子原材料絕緣電阻測試系統
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產品優勢除去電網諧波對采集精度的影響
在高阻、弱信號測量過程中、輸入偏置電流和泄漏電流都會引起測量誤差。同時電網中大量使用變頻器等高頻、高功率設備，將對電網造成諧波干擾。以致影響弱信號的采集，華測儀器公司推出的抗干擾模塊以及測試分析技術,實現了達1fA(10-15A)的測量分辨率,從而滿足了很多半導體,功能材料等器件的測試需求
除去不規則輸入的自動平均值功能
自動平均值是檢測電流的變化，并自動將其進行平均化的功能，在查看測量結果的同時不需要改變設置。通過自動排除充電電流的過渡響應時或接觸不穩定導致偏差較大；電流輸入端口采用大口徑三軸連接器，兼顧抗干擾的穩定性和高壓檢查時的防護性
采用測量前等待的方式，讓材料受熱更均勻
當溫度達到設定溫度后，樣品的均勻受熱會存在滯后現象，采用達到設備溫度保持時間與測量前等待的方式，可以讓材料受熱更均勻，測量更加科學合理
參數規格
溫度范圍：-100~350°C
控溫精度：0.5°C
升溫斜率：10℃/min（可設定）
電阻：1×1016Ω
電阻率：1×103Ω~1×1016Ω
公司介紹
Beijing Hua Ce Testing Instrument Co., Ltd.
