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產(chǎn)品詳情
  • 產(chǎn)品名稱:MEMS微納器件高低溫真空探針臺

  • 產(chǎn)品型號:HCVP-2
  • 產(chǎn)品廠商:華測儀器
  • 產(chǎn)品價(jià)格:0
  • 折扣價(jià)格:0
  • 產(chǎn)品文檔:
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簡單介紹:
高低溫真空探針臺華測儀器研發(fā)生產(chǎn),晶圓測試高低溫真空探針臺是一種輔助執(zhí)行機(jī)構(gòu),測試人員把需要量測的器件放到探針臺載物臺(chuck)上,在顯微鏡配合下,X-Y移動器件,找到需要探測的位置,接下來通過旋轉(zhuǎn)探針座上的X-Y-Z的三向旋鈕,控制前部探針(射頻或直流探針),準(zhǔn)確扎到被測點(diǎn),從而使其訊,號線與外部測試機(jī)導(dǎo)通,通過測試機(jī)可以得到所需要的電性能參數(shù)
詳情介紹:

MEMS微納器件高低溫真空探針臺

參數(shù)規(guī)格
腔體
真空度:10??torr
探針臂接口:至多6個(gè)探針臂接口
溫度范圍:77K ~ 450K  、4.5K ~ 450K
溫度分辨率:0.1K / 0.01K / 0.001K
穩(wěn)定性:±1K / ±0.1K / ±0.01K
技術(shù)參數(shù)
平面度:0.05mm/m2
平臺尺寸(長寬):可定制
平臺厚度:50/100/200mm
支撐腿數(shù)量:4只/6只
應(yīng)用領(lǐng)域
1.研發(fā)階段:材料與器件的極限性能探索
在新型半導(dǎo)體材料(如鈣鈦礦、氧化鎵)的研發(fā)中,晶圓測試高低溫真空探針臺可實(shí)時(shí)監(jiān)測材料在真空、高溫或低溫條件下的載流子遷移率、擊穿電壓等參數(shù),為材料優(yōu)化提供數(shù)據(jù)支撐
2.失效分析:準(zhǔn)確定位故障(失效)原因
通過微區(qū)探針掃描技術(shù),配合SEM或FIB聯(lián)用,可對芯片的短路、漏電等故障點(diǎn)進(jìn)行亞微米級定位,鎖定制造工藝中的故障環(huán)節(jié)
3.量產(chǎn)前驗(yàn)證:增加良率與可靠性
在晶圓出廠前,晶圓測試高低溫真空探針臺可對成千上萬個(gè)微結(jié)構(gòu)進(jìn)行自動化批量測試(如接觸電阻、絕緣性能),結(jié)合AI算法實(shí)時(shí)分析數(shù)據(jù),提前篩除次品,降低下游封測成本
公司介紹
Beijing Hua Ce Testing Instrument Co., Ltd. is a national high-tech enterprise, reviated as Hua Ce Instrument.    It is a company engad in research and development, production and manufacturing.    The company has a functional materials electrical laboratory and an electrical insulation materials electrical laboratory.
The products involve material testing instruments, signal amplification and conditioning, data acquisition and control, comprehensive performance evaluation of sensors, etc.

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